Matériel

• Du papier de verre très fin ou du Micromesh 1500/6000.
• Un/des dissipateur(s).
• De la peinture.
• Un peu d'eau.
• De la colle à dissipateur ("Heatsink Plaster" sur ebay).
• Un scalpel.
• De l'alcool.

Réalisation

Dans cet exemple, je vais optimiser et coller les dissipateurs (heatsink) d'un raspberry pi3 pour mon projet de serveur afin de pouvoir envisager l'overclocking de celui-ci.

J'ai acheté pour 1€ le lot de 3 dissipateurs et pour 2.50€ les 5 tubes de la colle à dissipateurs sur eBay.

On voit bien sur cette photo que l'adhésif d'origine n'assure pas une conduction de chaleur sur toute la surface car le centre de celui-ci n'a même pas adhéré au processeur.

L'opération est d'une simplicité enfantine. On commence par retirer le pad adhésif d'origine, on dépose un peu d'eau sur le papier de verre/micromesh 1500 et on polie délicatement le dissipateur.	On passe ensuite au papier plus fin...
On obtient un résultat satisfaisant:	On traite bien sur les 3 dissipateur:
On dépose un peu de colle sur une surface prore, on la mélange un peu avant d'en déposer car celle-ci n'est pas toujours très homogène après stockage puis on en étale sur la surface polie des dissipateurs.	On colle l'ensemble sur le raspberry en appuyant très légèrement (en faisant attention que le dissipateur ne vienne pas en contact avec des autres composants) et on laisse durcir quelques minutes.

Cette méthode a deux avantages:

Elle améliore la conduction de chaleur entre la puce et le dissipateur.
Elle permet de fixer facilement et durablement les dissipateurs sur les puces.

Attention, le retrait des dissipateurs devient alors très délicat.